Globalfoundries soll Chip-Verbindungsplatten für TSMC fertigen
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TSMC und Globalfoundries haben vereinbart, dass Globalfoundries Verbindungsplatten aus Silizium für TSMC fertigt. Diese Platten verbinden Chipbausteine wie Prozessor und Speicher. Die Serienproduktion am Standort Malta im US-Bundesstaat New York soll in der ersten Hälfte 2028 beginnen; sie läuft noch nicht. Laut Globalfoundries hat der Auftrag einen Wert von zwei Milliarden US-Dollar und läuft über fünf Jahre. Die Vereinbarung ist geschlossen, die Produktion aber noch nicht angelaufen.
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- heise onlineTSMC lässt Globalfoundries Verbindungsplatten für grössere Chips fertigen
TSMC und Globalfoundries haben vereinbart, dass Globalfoundries ab der ersten Hälfte 2028 Silizium-Interposer für TSMC im US-Bundesstaat New York in Serie fertigt. Diese Platten verbinden Chipbausteine wie Prozessor und Speicher miteinander. Laut Globalfoundries läuft der Auftrag über fünf Jahre und hat einen Wert von 2 Milliarden US-Dollar; die Produktion hat noch nicht begonnen.
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