heise online· Frank Schräer·· vor 2 StundenKI-Bewertung69
TSMC lässt Globalfoundries Verbindungsplatten für grössere Chips fertigen
TSMC lässt Silizium-Interposer für größere Chips bei Globalfoundries fertigen
KI-Überblick
TSMC und Globalfoundries haben vereinbart, dass Globalfoundries ab der ersten Hälfte 2028 Silizium-Interposer für TSMC im US-Bundesstaat New York in Serie fertigt. Diese Platten verbinden Chipbausteine wie Prozessor und Speicher miteinander. Laut Globalfoundries läuft der Auftrag über fünf Jahre und hat einen Wert von 2 Milliarden US-Dollar; die Produktion hat noch nicht begonnen.
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